关于我们
深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，于2017年通过国家级高新技术企业认证，专注于自主研发，生产及销售高尖端半导体封装设备、精密电子设备。在高精密设备必需的核心技术领域，德沃自主开发了轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法、各项核心技术均具有国际先进水平。
2012
年
成立时间
34
项
获批的专利
20
项
发明专利
4
件
软件著作权
企业资质与荣誉
高新技术企业
实用新型
发明专利
2021年度快速成长企业
发展历程
-
2022开始布局新十年，新机即将推出
-
2021增资扩产，迁入新址
-
2019IC封装打线机F20发布
-
2017第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
-
2014-16完成批量产业化
-
2013第一代LED打线机F10发布
-
2012公司成立
- 2022
- 2021
- 2019
- 2017
- 2014-16
- 2013
- 2012
2022
开始布局新十年，新机即将推出
2021
增资扩产，迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
2021-08-10
MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”时代，首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”，对外界信息进行收集。然而，一方面是我国传感器市场快速增长，一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代，国产高端传感器的进阶之路何寻？
〖导读〗2022年3月2日，深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知，德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】（以下简称“项目”）在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机？〗在半导体芯片封装各环节中，引线
喜讯！德沃先进获“2021年度快速成长企业”奖项
03-28
2021年12月11日晚，2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行，来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下，沃野千里！ 以德为品，与沃同行！”精神，提升半导体封装设备创新技术与品质，推动中国半导体
扬着国产化的帆起航，昂首阔步，德沃先进实力打造国产尖端“引线键合”设备，突破国外“卡脖子”的问题，在实现国产焊线机的赛道上成绩斐然。德沃先进成立于2012年，主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，公司于2017年获得国家级高新技术企业认证，目前已拥有核心自主知识产权专利30
