荣获2022-2023半导体封测设备最佳品牌奖

3月20日，由今日半导体主办的2023中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼，在上海浦东隆重召开。德沃先进作为封测设备供应商受邀参加此次大会。会上，今日半导体公布了2022-2023中国半导体封测最佳品牌奖，德沃先进凭借卓越的创新能力，在推动封测设备国产化发展领域成绩斐然，从国产封测企业中脱颖而出，荣获“2022-2023半导体封测设备最佳品牌奖”。 此次获得业内的高度认可，是德沃先进创新实力与市场竞争力的体现，意味着德沃先进的国产影响力正在持续提升。大会现场汇聚300多家封测行业企业精英出席并共同见证“年度最佳品牌奖”颁奖典礼的荣耀时刻。

高精度全自动引线键合机是半导体封测端的重要环节，为保障客户核心工序工艺品质，德沃先进推出了三个系列的产品矩阵。其中1系列为光电器件应用产品，适用白光、显示、RGB、IC炫彩等封装形式；2系列、3系列的IC应用产品为分立器件、传感器件、规模器件，可适用SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SIP等封装形式，每款设备通过产品矩阵满足市场细分需求，再加上持续创新工艺、新技术，大幅度提升设备稳定性、一致性和效率，构建出德沃先进越来越强大的市场竞争力。

如今全球半导体市场格局巨变，中美半导体之争、半导体市场需求低迷的动荡环境之下，国产引线键合机设备突出重围需要持续领先行业的产品创新与工艺突破，未来德沃先进将创造更先进的工艺、更稳定的设备，提供可靠技术支持，推动封测设备国产替代高质量发展。