引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力学性能、电学性能和低成本因素，正在微电子封装上被逐步采用。
应用领域：常见LED灯珠，IC等材料
相关产品：Flick 12 焊线机
相关文章
新闻分类
近期新闻
- 德沃荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单 2023-11-29
- 喜讯|德沃先进 获批深圳市科创委“揭榜挂帅”技术攻关重点项目立项资助 2022-04-15
- 德沃先进荣获2023-2024中国国际半导体封测设备—最佳品牌奖 2024-03-20
- 德沃先进荣获高工2023年度金球奖—创新产品奖 2023-12-12
- CSPT2023|精彩回顾 2023-11-01
