芯片风云再起，一场没有硝烟的硬仗拉开帷幕！

2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署总计2800亿美元的《芯片和科学法案》，计划拿出527亿美元政府补贴。环球时报报道，在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。

扶持美国芯片

“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从1990年的37%下降到2020年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从2%上升到16%。

第一，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元：包括5年内投资390亿美元用于激励半导体制造企业在美国设厂；5年内提供110亿美元促进先进半导体制造业研发，扩大劳动力培训机会。此外，在美国设厂的企业将享受25%的税收抵免。

第二，在5年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等机构增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。

打压中国芯片制造

“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。

美国步步紧逼

为了配合出台的“芯片法案”，美国围绕对中国半导体产业制裁动作不断，“芯片法案”刚落地紧接着美国就宣布了对华禁售制造14nm或更先进工艺的设备、美国向中国断供EOM软件的通知，伴随近期国内发生的芯片行业多位高层被查事件，芯片行业内忧外患变数频生。众所周知，半导体行业的发展受益于全球化分工的体系，美国对中国的打压是以“竞争”之名，实则行使“遏制公平竞争”之举，势必影响全球半导体产业链正常发展。

积极应对，国产替代有望加速

半导体是国家经济及国家安全的关键战略产业，当前大国博弈、贸易战争、全球疫情等多重因素影响之下，需完善国内供应链完整性与自主可控性，强化芯片供应链安全。从积极的角度来看，美国芯片法案落地对于中国半导体行业而言，这或许是一次重要的机遇与挑战。

近年来随着国内本土封装测试企业的快速成长，我国厂商在封测技术也具备了国际竞争力。半导体封装是对制成晶圆进行切割、划片、装片、引线键合、封装、电镀、成型、终测、包装等一系列工序。就芯片封装中引线键合环节而言，要想实现芯片与基板的电气连接，必不可缺芯片封装最核心设备引线键合机，引线键合质量的好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠性。

为进一步满足高精度、高稳定性引线键合工艺需求，德沃先进对关键技术攻坚克难，基于集成有轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法专有核心技术推出高精密全自动引线键合机，将引线键合工艺相结合，能稳定适用市场主流的线材、线径；可应用于集成电路封装中多种封装形式，同时兼顾市场上对小电极、多引脚数、大跨度、多排引线键合、多种类线弧、堆叠线弧工艺技术的要求，可显著有效提升引线键合一致性、稳定性。半导体技术装备对半导体制造行业起到放大和支撑的作用，解决“卡脖子”难题，德沃先进在半导体封装引线键合工艺环节助力国产替代。

半导体已经成为各国科技竞争的焦点，在如此复杂严峻的国际形式下，回顾中国的每一次科技变革，哪一次不是在绝境中逆袭的呢？所以行业未来可期，我们拭目以待！