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德沃先进亮相第六届中国系统级封装大会晶圆级SiP先进产线展示

新闻中心 发布于 2022-11-11

2022年11月8日,为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展览会在深圳福田会展中心落下帷幕。作为半导体行业盛会之一,本届以“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题,超过400多家品牌齐聚,吸引大批观众前往观摩与交流。


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德沃先进受邀携IC系列高精度全自动引线键合机在晶圆级SiP先进产线中亮相,以“专业讲解+设备演示”形式充分提升展示效果,成为设备展示区的明星展位;论坛期间由德沃先进工艺研发工程师带来半导体封装前段引线键合工艺分享,围绕引线键合原理与应用常见问题与挑战,提出了可参考的解决方案。


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德沃先进本次展出IC系列引线键合机,可支持晶圆级SiP解决方案的键合封装环节,满足高UPH、高精度、高可靠性的互连技术要求。


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特点:
IC系列高精度全自动引线键合机采用了热超声的适用于金、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等各种线材;搭载的新型高速识别装置具备多种图形识别功能,图像识别精度达±0.3μm@3sigma;采用低振动的可控制振动XY平台和低惯性的高速焊头,使焊接更稳定;支持复杂焊线程式的编程功能,拥有行业最丰富的线弧库,如空间折线弧、超低线弧;适用于SOT/SOP/MEMS/DFN/SiP等各种封装形式。

晶圆级SiP解决方案


晶圆级SiP解决方案是将多个集成电路和无源元件捆绑到单个封装中,在单个封装下它们协同工作的方法。该封装由内部接线进行连接,将所有芯片连接在一起形成一个功能系统,引线键合可以作为SiP解决方案的封装技术。

SiP技术具有一系列独特的技术优势,同时面临着诸多难点,德沃作为封装设备商需应对持续要求的封装工艺升级及良率和效率的重要挑战,适应未来市场需求。未来,德沃先进会充分发挥自主创新优势为SiP技术封装工艺提供支持,助力SiP的发展,推动半导体集成度的提高。





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