德沃先进获邀参加2022年中国半导体封装测试技术与市场年会

主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022），于2022年11月15-16日在江苏省南通市国际会议中心盛大举办。年会期间政府领导及业界知名专家、学者和企业家汇聚一堂，分享经验交流观点，共同探讨我国半导体产业政策和发展方向。

深圳市德沃先进自动化有限公司应邀参加，公司团队全程与会开展了高精度全自动引线键合机的推介活动，通过与行业领导、专家及客户代表深入交流，德沃先进的创新高端装备技术及高效专业的服务模式获得了参会代表的高度关注。

德沃先进成立于2012年，坚持发力创新，持续深耕高端半导体封装设备市场，已经发展成为国内领先的半导体封装设备和解决方案提供商。目前，为保障半导体产业供应链安全，集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势，半导体封装产业发展空间巨大。

半导体引线键合机设备国产替代顺势而为，德沃先进会紧抓机遇，积极拓宽市场，持续提升封装工艺技术，优化设备性能，提高服务水平，为“中国芯”贡献力量。