深圳市德沃先进自动化有限公司于2012年成立，位于广东省深圳市，专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、固晶机、分选机、贴片机、精密微电子设备等超高尖端半导体制造及封装设备，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业，在半导体引线键合设备领域保持着国产设备技术领先的行业地位，持续引领国产半导体设备高端化的升级和进化，同时也是深圳市面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术揭榜挂帅单位，肩负着突破我国半导体核心装备“卡脖子”的重任。在高精密设备必须的核心技术领域，德沃围绕市场需求不断创新，累积核心自主知识产权专利70余项，自主开发轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，且各项核心技术均具有国际先进水平。

由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的“自主创新，数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星”榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域的关键技术自主创新突破，规模化生产经营成效显著，荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。

       德沃的精神：

       德行天下，沃野万里！

       以德为品，与沃同行！