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关于我们
深圳市德沃先进自动化有限公司于2012年成立，位于广东省深圳市，专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、固晶机、分选机、贴片机、精密微电子设备等超高尖端半导体制造及封装设备，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业。在高精密设备必须的核心技术领域，德沃围绕市场需求不断创新，累积核心自主知识产权专利70余项，自主开发轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，且各项核心技术均具有国际先进水平
2012
年
成立时间
27
项
发明专利
39
项
实用新型
7
件
软件著作权
企业资质与荣誉
高新技术企业
深圳市专精特新企业
实用新型
发明专利
ISO9001
中国国际半导体封测设备最佳品牌奖
高工LED2023显示产业TOP50—生产设备TOP10
第二届产业融合（粤港澳大湾区）创新奖
2022高工金球奖——年度创新技术奖
高工LED2022显示产业TOP50—生产设备TOP10
发展历程
-
2012德沃先进成立
-
2013F10设备发布
-
2014-16F10量产化
-
2017第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
-
2019F20发布
-
2021F20完成量产
-
2022F13/F22发布 深圳市专精特新企业
-
2023F23发布
-
2024敬请期待
- 2012
- 2013
- 2014-16
- 2017
- 2019
- 2021
- 2022
- 2023
- 2024
2012
德沃先进成立
2013
F10设备发布
2014-16
F10量产化
2017
第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
2019
F20发布
2021
F20完成量产
2022
F13/F22发布 深圳市专精特新企业
2023
F23发布
2024
敬请期待
新闻中心
2026-04-01
2026年3月25日至27日，全球规模最大的半导体展会Semicon China 2026在上海圆满落幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，汇聚全球前沿技术，以创新之光照亮产业发展之路。德沃携全自动IC引线键合机、直线式IC固晶机、高（速）精度超薄上芯机及散料贴片机亮相展台，吸引了众多专业观众驻足交流。工程师通过设备演示与技
2026-04-01
“中国半导体封测设备最佳品牌企业奖”在上海揭晓获奖名单。在3月23日举行的2026中国半导体先进封测大会上德沃先进凭借领先的技术创新能力与市场口碑，顺利通过评审专家组严格考核，从众多入围企业中脱颖而出斩获荣誉。此次大会由今日半导体主办，是超十年封测行业知名盛会，汇聚了半导体行业专家及企业代表400余人，共同见
德沃精彩亮相Semicon China 2026
04-01
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德沃先进荣获中国半导体封测设备最佳品牌企业奖
04-01
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SEMICON China 2025精彩回顾
04-09
3月26-28日，德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025，向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。IC封装引线键合技术解决方案德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备，延续并提
