德沃先进荣获中国半导体封测设备最佳品牌企业奖

“中国半导体封测设备最佳品牌企业奖”在上海揭晓获奖名单。在3月23日举行的2026中国半导体先进封测大会上德沃先进凭借领先的技术创新能力与市场口碑，顺利通过评审专家组严格考核，从众多入围企业中脱颖而出斩获荣誉。此次大会由今日半导体主办，是超十年封测行业知名盛会，汇聚了半导体行业专家及企业代表400余人，共同见证了这一荣耀时刻。

设备最佳品牌企业奖”是业界值得信赖和选择的行业名片。该奖项不仅高度肯定了公司在核心技术领域的持续引领能力，更彰显了其在市场口碑、行业影响力及客户深度信任等维度综合实力的显著跃升，进一步夯实了德沃先进作为中国半导体封装设备领域标杆品牌的领先地位。

以高精度引线键合机为核心基石，德沃正纵深拓展半导体封装全产业链布局。公司自主研发的IC固晶机、测试分选机及散料贴片机已成功通过客户端严苛验证并进入规模化量产阶段，这标志着德沃先进已具备为半导体封装工艺提供多元化、创新性系统解决方案的综合实力。