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COMPANY PROFILE
公司简介

       

       深圳市德沃先进自动化有限公司,于2012年成立,公司位于广东省深圳市,专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备。自成立以来德沃一直坚持自主研发、自主创新的道路,在2017年获得国家级高新技术企业认证,拥有核心自主知识产权专利30余项。在高精密设备必须的核心技术领域,德沃围绕市场需求不断创新,自主开发有轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法,且各项核心技术均具有国际先进水平。

       德沃致力于在半导体IC封装、LED封装、高精密电子装备等超高尖端领域为客户提供世界水平的产品,让世界感受德沃技术之美!


       德沃的精神:

       德行天下,沃野千里!

       以德为品,与沃同行!


HONOR CERTIFICATE
企业资质与荣誉
DEVELOPMENT PATH
发展历程
  • 2022
    开始布局新十年,新机即将推出
  • 2021
    增资扩产,迁入新址
  • 2019
    IC封装打线机F20发布
  • 2017
    第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
  • 2014-16
    完成批量产业化
  • 2013
    第一代LED打线机F10发布
  • 2012
    公司成立
  • 2022
  • 2021
  • 2019
  • 2017
  • 2014-16
  • 2013
  • 2012
2022
开始布局新十年,新机即将推出
2021
增资扩产,迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
CONTACT INFORMATION
联系方式
公司地址

深圳市宝安区留仙一路甲岸科技园3栋5楼

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liuyuting@daa-inc.com