职位描述:
1、遵守公司各项规章制度,服从上级领导的工作安排,按时完成工作任务;
2、负责客户所购产品正常运行并做好售后维护工作;
3、负责设备基础性能的测试与新设备、新工艺的调试;
4、电气自动化、机电一体化相关专业;
5、有LED封装和IC封装的焊线设备(KS,ASM等)操作经验优先;
6、性格开朗。
职位描述:
1、遵守公司各项规章制度,服从上级领导的工作安排,按时完成工作任务;
2、负责客户所购产品正常运行并做好售后维护工作;
3、参与设备基础性能的测试与新设备、新工艺的调试;
4、电气自动化、机电一体化相关专业;
5、有LED封装和IC封装的焊线设备(KS,ASM等)操作经验优先;
6、能接受出差。
岗位职责:
1、协助营销总监拜访客户,建设分公司;
2、协助营销总监制定营销中心制度及监督各个销售部门并执行;
3、协助营销总监管理各个销售经理的日常事务;
4、参与招聘、培养销售人员;
5、协助营销总监管理发展代理商。
任职要求;
1、有相关销售经理3年及以上工作经验;
2、本科及以上学历;
3、有设备行业客户管理经验者优先;
4、能接受出差、驾龄1年及以上。
岗位职责:
1、参与和公司产品相关的AC/DC、DC/DC等开关电源的硬件电路设计;
2、负责电源研发过程中的调试和验证;
3、撰写技术文档,参加技术评审。
任职要求:
1、电气工程或自动化相关专业;
2、3年以上相关工作经验;
3、熟悉各种开关电源的拓扑结构和工作原理;
4、有开关电源研发经历者优先;
5、熟练使用EDA软件;
6、工作踏实,积极主动,有责任心。
岗位职责:
1、机械方案设计;
2、项目技术评审及各阶段决策评审;
3、零部件选型及受力分析计算;
4、零部件有限元分析;
5、参与协调生产和设备调试。
任职要求:
1、机械或机电相关专业本科及以上学历 ,3年以上自动化机械设计经验;
2、熟练使用AUTOCAD、SOLIDWORKS,会用ANSYS或者ABAQUS其中一种有限元分析更佳;
3、熟悉机加工件和钣金件加工工艺,熟悉尺寸公差与配合,能对简单的结构进行受力分析计算;
4、熟悉相关产品开发方面的质量、环境、安规与法规要求;
5、具备独立完成机械设计项目的相关经验;
6、具有较强的动手能力、沟通能力、执行力、创新意识和团队意识。
岗位职责:
1、负责公司产品wire bond的工艺研发;
2、配合机械、软件、控制、光学等研发工程师,进行焊线机模块、新机型改善评估;
3、新工艺相关实验设计与数据处理;
4、解决客户和售后反馈的焊线机工艺问题;
5、研究封装WB工艺的行业先进技术和发展路线。
任职要求:
1、本科以上学历,数学、物理、化学、材料等理工科相关专业;
2、具备半导体封装WB工艺研发经验优先,有工艺优化、新产品导入项目经验,较强的动手实验能力、数据分析能力、解决问题能力,熟练使用MATLAB和DOE者优先;
3、乐于学习,有责任心,擅于沟通协作。
岗位职责:
1、负责公司现有产品的维护;
2、负责公司新产品的开发;
3、开发技术文档的编写;
4、参与其他项目的开发工作。
任职要求:
1、本科以上学历,电子工程、电气工程或自动化类专业;
2、3年以上同职工作经验,拥有2~3年工业自动化领域产品开发经验优先,可独立解决问题;
3、知识技能:
熟练使用C语言进行嵌入式编程,熟悉ARM-M0,M3内核,DSP驱动,有ESP32开发经验者优先;
熟悉步进,伺服驱动开发,有PWM或线性功放开发经验;
拥有扎实的模电数电基础,熟悉各种运放电路及高速信号处理方法;
有EtherCAT开发经验者优先;
有RTOS研发经验优先。
岗位职责:
1、建立完整的客户资源库,维护销售渠道,与客户建立长期良好的合作关系;
2、负责客户关系建设和维护,市场分析与规划、项目运作及达成销售目标;
3、制定销售策略,执行销售活动,带团队完成销售指标;
4、协助营销总监拜访客户。
任职要求:
1、有相关销售经理岗位3年及以上工作经验;
2、本科及以上学历;
3、能接受出差,实际驾龄2年及以上;
4、有设备行业销售经验者优先。
岗位职责:
1、从事焊线机硬件研发工作,完成装调及测试、协助软件工程师完成部分硬件底层驱动程序和开发文档的编写;
2、能对同类产品硬件电路进行逆向分析;
3、产品研发所需元器件的选型,查找器件供应商,配合并跟踪产品生产过程,运行产品故障分析与处理。
任职要求:
1、从事硬件相关开发5年以上;
2、电子信息、电力系统或通信类相关专业本科以上学历,有扎实的模电和数电基础;
3、能正常阅读并准确理解常用英语技术手册;
4、使用AD完成原理图、PCB输出;
5、熟练掌握TI DSP和ARM的硬件开发技能;
6、对运放闭环控制电路有深入了解;
7、有伺服驱动/步进驱动和DC/DC电路开发经验;
8、对常用的EMC设计、测试与整改方法有相应的应用经验。