0755-27588510
设备调试工程师

职位描述:
1、遵守公司各项规章制度,服从上级领导的工作安排,按时完成工作任务;

2、负责客户所购产品正常运行并做好售后维护工作;

3、负责设备基础性能的测试与新设备、新工艺的调试;

4、电气自动化、机电一体化相关专业;

5、有LED封装和IC封装的焊线设备(KS,ASM等)操作经验优先;

6、性格开朗。


技术支持工程师

职位描述:
1、遵守公司各项规章制度,服从上级领导的工作安排,按时完成工作任务;
2、负责客户所购产品正常运行并做好售后维护工作;

3、参与设备基础性能的测试与新设备、新工艺的调试;
4、电气自动化、机电一体化相关专业;
5、有LED封装和IC封装的焊线设备(KS,ASM等)操作经验优先;
6、能接受出差。


高级营销经理

岗位职责:

1、协助营销总监拜访客户,建设分公司;

2、协助营销总监制定营销中心制度及监督各个销售部门并执行;

3、协助营销总监管理各个销售经理的日常事务;

4、参与招聘、培养销售人员;

5、协助营销总监管理发展代理商。

 

任职要求;

1、有相关销售经理3年及以上工作经验;

2、本科及以上学历;

3、有设备行业客户管理经验者优先;

4、能接受出差、驾龄1年及以上。


电源工程师

岗位职责:

1、参与和公司产品相关的AC/DCDC/DC等开关电源的硬件电路设计;

2、负责电源研发过程中的调试和验证;

3、撰写技术文档,参加技术评审。

 

任职要求:

1电气工程或自动化相关专业;

23年以上相关工作经验;

3、熟悉各种开关电源的拓扑结构和工作原理;

4、有开关电源研发经历者优先;

5、熟练使用EDA软件;

6、工作踏实,积极主动,有责任心。

机械工程师

岗位职责:

1、机械方案设计;

2、项目技术评审及各阶段决策评审;

3、零部件选型及受力分析计算;

4、零部件有限元分析;

5、参与协调生产和设备调试。

 

任职要求:

1、机械或机电相关专业本科及以上学历 ,3年以上自动化机械设计经验;

2、熟练使用AUTOCADSOLIDWORKS,会用ANSYS或者ABAQUS其中一种有限元分析更佳;

3、熟悉机加工件和钣金件加工工艺,熟悉尺寸公差与配合,能对简单的结构进行受力分析计算;

4、熟悉相关产品开发方面的质量、环境、安规与法规要求;

5、具备独立完成机械设计项目的相关经验;

6、具有较强的动手能力、沟通能力、执行力、创新意识和团队意识。


研发工艺工程师

岗位职责:

1、负责公司产品wire bond的工艺研发;

2、配合机械、软件、控制、光学等研发工程师,进行焊线机模块、新机型改善评估;

3、新工艺相关实验设计与数据处理;

4、解决客户和售后反馈的焊线机工艺问题;

5、研究封装WB工艺的行业先进技术和发展路线。

 

任职要求:

1、本科以上学历,数学、物理、化学、材料等理工科相关专业;

2、具备半导体封装WB工艺研发经验优先,有工艺优化、新产品导入项目经验,较强的动手实验能力、数据分析能力、解决问题能力,熟练使用MATLABDOE者优先;

3、乐于学习,有责任心,擅于沟通协作。

嵌入式软件开发工程师

岗位职责:

1、负责公司现有产品的维护;

2、负责公司新产品的开发;

3、开发技术文档的编写;

4、参与其他项目的开发工作。

 

任职要求:

1、本科以上学历,电子工程、电气工程或自动化类专业;

23年以上同职工作经验,拥有2~3年工业自动化领域产品开发经验优先,可独立解决问题;

3、知识技能:

熟练使用C语言进行嵌入式编程,熟悉ARM-M0,M3内核,DSP驱动,有ESP32开发经验者优先;

熟悉步进,伺服驱动开发,有PWM或线性功放开发经验;

拥有扎实的模电数电基础,熟悉各种运放电路及高速信号处理方法;

EtherCAT开发经验者优先;

RTOS研发经验优先。


高级销售经理

岗位职责:

1、建立完整的客户资源库,维护销售渠道,与客户建立长期良好的合作关系;

2、负责客户关系建设和维护,市场分析与规划、项目运作及达成销售目标;

3、制定销售策略,执行销售活动,带团队完成销售指标;

4、协助营销总监拜访客户。

 

任职要求:

1、有相关销售经理岗位3年及以上工作经验;

2、本科及以上学历;

3、能接受出差,实际驾龄2年及以上;

4、有设备行业销售经验者优先。


硬件工程师

岗位职责:

1、从事焊线机硬件研发工作,完成装调及测试、协助软件工程师完成部分硬件底层驱动程序和开发文档的编写;

2、能对同类产品硬件电路进行逆向分析;

3、产品研发所需元器件的选型,查找器件供应商,配合并跟踪产品生产过程,运行产品故障分析与处理。

 

任职要求:

1、从事硬件相关开发5年以上;

2、电子信息、电力系统或通信类相关专业本科以上学历,有扎实的模电和数电基础;

3、能正常阅读并准确理解常用英语技术手册;

4、使用AD完成原理图、PCB输出;

5、熟练掌握TI DSPARM的硬件开发技能;

6、对运放闭环控制电路有深入了解;

7、有伺服驱动/步进驱动和DC/DC电路开发经验;

8、对常用的EMC设计、测试与整改方法有相应的应用经验。