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产品中心
企业视频
解决方案
2012
成立时间
34
获批的专利
20
发明专利
4
软件著作权
企业资质与荣誉
发展历程
  • 2022
    新设备F13、 F22推出,获批深圳市专精特新企业
  • 2021
    增资扩产,迁入新址
  • 2019
    IC封装打线机F20发布
  • 2017
    第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
  • 2014-16
    完成批量产业化
  • 2013
    第一代LED打线机F10发布
  • 2012
    公司成立
  • 2022
  • 2021
  • 2019
  • 2017
  • 2014-16
  • 2013
  • 2012
2022
新设备F13、 F22推出,获批深圳市专精特新企业
2021
增资扩产,迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
2021-08-10
​MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”时代,首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”,对外界信息进行收集。然而,一方面是我国传感器市场快速增长,一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代,国产高端传感器的进阶之路何寻?
12月8日晚,以“微显巨变 再现光芒”为主题的2023高工LED十五周年庆典暨高工金球奖颁奖典礼在深圳圆满举办,来自LED产业链上下游的百位优秀企业代表齐聚一堂,共话行业新发展。德沃先进凭借在半导体显示封装领域的新工艺、新设备,在100余家企业中脱颖而出,荣获2023年度金球奖—创新产品奖。高工LED金球奖已举办15届,见证
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新,数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破,规模化生产经营显著成效,荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
作为一年一度的专业性封测盛会,由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会封测分会主办的"敢"为数字先,谋封测产业新发展,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26-27日在江苏昆山盛大召开。现场2300余名产业上下游专业嘉宾,围绕半导体封装最新技术、前沿产品、市场趋势交流经验。大会期间,德