关于我们
深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，于2017年通过国家级高新技术企业认证，专注于自主研发，生产及销售高尖端半导体封装设备、精密电子设备。在高精密设备必需的核心技术领域，德沃自主开发了轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法、各项核心技术均具有国际先进水平。
2012
年
成立时间
34
项
获批的专利
20
项
发明专利
4
件
软件著作权
企业资质与荣誉
高新技术企业
深圳市专精特新企业
实用新型
发明专利
高工LED2023显示产业TOP50—生产设备TOP10
第二届产业融合（粤港澳大湾区）创新奖
2022高工金球奖——年度创新技术奖
高工LED2022显示产业TOP50—生产设备TOP10
2021年度快速成长企业
发展历程
-
2022新设备F13、 F22推出，获批深圳市专精特新企业
-
2021增资扩产，迁入新址
-
2019IC封装打线机F20发布
-
2017第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
-
2014-16完成批量产业化
-
2013第一代LED打线机F10发布
-
2012公司成立
- 2022
- 2021
- 2019
- 2017
- 2014-16
- 2013
- 2012
2022
新设备F13、 F22推出，获批深圳市专精特新企业
2021
增资扩产，迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
德沃荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单
11-29
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新，数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破，规模化生产经营显著成效，荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
CSPT2023|精彩回顾
11-01
作为一年一度的专业性封测盛会，由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办的"敢"为数字先，谋封测产业新发展，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26-27日在江苏昆山盛大召开。现场2300余名产业上下游专业嘉宾，围绕半导体封装最新技术、前沿产品、市场趋势交流经验。大会期间，德
精彩回顾|elexcon2023深圳国际电子展
08-31
8月23-25日，德沃先进亮相elexcon2023深圳国际电子展，携高F2系列高精度全自动引线键合机在晶圆级SiP先进封装产线展出，全方面展示德沃引线键合机在芯片互连中的优势性能，现场吸引众多专业观众驻足交流。SiP是实现超越摩尔定律的重要技术路径，在设计、成本、效率各方面具备突显优势，越来越多的低功耗、小型化及多功能整合
