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产品中心
解决方案
2012
成立时间
34
获批的专利
20
发明专利
4
软件著作权
企业资质与荣誉
发展历程
  • 2022
    新设备F13、 F22推出,获批深圳市专精特新企业
  • 2021
    增资扩产,迁入新址
  • 2019
    IC封装打线机F20发布
  • 2017
    第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
  • 2014-16
    完成批量产业化
  • 2013
    第一代LED打线机F10发布
  • 2012
    公司成立
  • 2022
  • 2021
  • 2019
  • 2017
  • 2014-16
  • 2013
  • 2012
2022
新设备F13、 F22推出,获批深圳市专精特新企业
2021
增资扩产,迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新,数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破,规模化生产经营显著成效,荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
作为一年一度的专业性封测盛会,由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会封测分会主办的"敢"为数字先,谋封测产业新发展,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26-27日在江苏昆山盛大召开。现场2300余名产业上下游专业嘉宾,围绕半导体封装最新技术、前沿产品、市场趋势交流经验。大会期间,德
8月23-25日,德沃先进亮相elexcon2023深圳国际电子展,携高F2系列高精度全自动引线键合机在晶圆级SiP先进封装产线展出,全方面展示德沃引线键合机在芯片互连中的优势性能,现场吸引众多专业观众驻足交流。SiP是实现超越摩尔定律的重要技术路径,在设计、成本、效率各方面具备突显优势,越来越多的低功耗、小型化及多功能整合