0755-27588510
产品中心
解决方案
2012
成立时间
34
获批的专利
20
发明专利
4
软件著作权
企业资质与荣誉
发展历程
  • 2022
    新设备F13、 F22推出,获批深圳市专精特新企业
  • 2021
    增资扩产,迁入新址
  • 2019
    IC封装打线机F20发布
  • 2017
    第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
  • 2014-16
    完成批量产业化
  • 2013
    第一代LED打线机F10发布
  • 2012
    公司成立
  • 2022
  • 2021
  • 2019
  • 2017
  • 2014-16
  • 2013
  • 2012
2022
新设备F13、 F22推出,获批深圳市专精特新企业
2021
增资扩产,迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
5月16日-18日,SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,本届展会以“芯机会•智未来”为主题,协同半导体产业价值链,以安全、智慧和可持续之道,赋能美好未来。来自全国各地的半导体专业观众、企业家及学者汇聚深圳观展,德沃先进获邀全程参与展出,展览现场展示了F1和F2系列的高
5月10-12日,BEYOND Expo 2023国际科技创新博览会在澳门威尼斯人金光会展中心成功举办。德沃先进作为集成电路领域封测设备代表企业受邀参展,现场积极参与国际前沿科技创新交流,推广领先的封测技术。此次博览会上齐聚全球众多创新领域企业展示相关技术成果及产品优势,约600家展商充分展现可持续发展、生命科学、消费科技三
2023年4月15日至16日,第二十一届中国国际人才交流大会在深圳成功举办,荟萃全球智慧,以创新之光照亮高质量发展之路。本届大会以“促科技创新、谋共同发展、惠全球人才”为主题,采用线下线上“双引擎”会展新模式,线下设开幕式、深圳论坛、展览洽谈、人才招聘、主题活动等5大板块,线上设虚拟展厅、项目对接(EO系统)、