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产品中心
解决方案
2012
成立时间
34
获批的专利
20
发明专利
4
软件著作权
企业资质与荣誉
发展历程
  • 2022
    开始布局新十年,新机即将推出
  • 2021
    增资扩产,迁入新址
  • 2019
    IC封装打线机F20发布
  • 2017
    第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
  • 2014-16
    完成批量产业化
  • 2013
    第一代LED打线机F10发布
  • 2012
    公司成立
  • 2022
  • 2021
  • 2019
  • 2017
  • 2014-16
  • 2013
  • 2012
2022
开始布局新十年,新机即将推出
2021
增资扩产,迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
2021-08-10
​MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”时代,首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”,对外界信息进行收集。然而,一方面是我国传感器市场快速增长,一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代,国产高端传感器的进阶之路何寻?
6月15日,深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单,深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)经过层层审核,凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义,“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
〖导读〗2022年3月2日,深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知,德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】(以下简称“项目”)在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机?〗在半导体芯片封装各环节中,引线
2021年12月11日晚,2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行,来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。当晚,德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下,沃野千里! 以德为品,与沃同行!”精神,提升半导体封装设备创新技术与品质,推动中国半导体