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产品中心
解决方案
2012
成立时间
34
获批的专利
20
发明专利
4
软件著作权
企业资质与荣誉
发展历程
  • 2022
    开始布局新十年,新机即将推出
  • 2021
    增资扩产,迁入新址
  • 2019
    IC封装打线机F20发布
  • 2017
    第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
  • 2014-16
    完成批量产业化
  • 2013
    第一代LED打线机F10发布
  • 2012
    公司成立
  • 2022
  • 2021
  • 2019
  • 2017
  • 2014-16
  • 2013
  • 2012
2022
开始布局新十年,新机即将推出
2021
增资扩产,迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布  荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
2021-08-10
​MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”时代,首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”,对外界信息进行收集。然而,一方面是我国传感器市场快速增长,一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代,国产高端传感器的进阶之路何寻?
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022),于2022年11月15-16日在江苏省南通市国际会议中心盛大举办。年会期间政府领导及业界知名专家、学者和企业家汇聚一堂,分享经验交流观点,共同探讨我国半导体产业政策和发展方向。深圳市德沃先进自动化有限公司应邀
2022年11月24—25日,2022高工LED显示年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举办!24日下午德沃先进冠名的智能智造与材料专场,迎来了德沃先进全新品牌宣传片首次公开,充分展示了公司的核心技术与整体实力,彰显了团队奋进拼搏的文化风貌。大会上德沃先进研发部人员发表《LED高精度引线键合装备创新与工艺优化》
2022年11月8日,为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展览会在深圳福田会展中心落下帷幕。作为半导体行业盛会之一,本届以“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题,超过400多家品牌齐聚,吸引大批观众前往观摩与交流。德沃先进受邀携IC系列高精度全自动引线键合机在晶圆级Si