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DFN封装解决方案
DFN封装解决方案
DFN/QFN平台具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。可以使用引线键合设备实现芯片连接,如BSOB引线键合工艺,优势在于引线高度更低,封装厚度更薄。
光耦封装解决方案
光耦封装解决方案
光电耦合器封装工艺流程将红外LED、硅光敏三极管封装起来,并形成输入/输出引脚,这个过程与IC封装类似
SOT23封装解决方案
SOT23封装解决方案
SOT(Small Outline Transistor)贴片型小功率晶体管封装
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
CMOS封装解决方案
CMOS封装解决方案
在摄像头模组的芯片贴片完成后,芯片与基板的电气连接需要引线键合来实现,用导线将芯片上的电极与外部引脚相连接的工艺,即完成芯片与封装外引脚间的电流通路。
MEMS封装解决方案
MEMS封装解决方案
MEMS封装的功能包括了微电子封装的功能部分 ,即原先的电源分配、信号分配和散热等。但由于 MEMS的特殊性、复杂性和 MEMS应用的广泛性 ,对封装的要求是非常苛刻。
SOP打线解决方案
SOP打线解决方案
SOP封装(Small Out-Line Package ,小外形封装)是一种常见的表面贴装型封装技术。德沃先进焊线机能实现SOP封装芯片和多引脚之间的精准连接,焊点误差小,弧形和高度稳定。
RGB封装解决方案
RGB封装解决方案
一、焊线机参数信息设备型号:Flick 13高性能全自动焊线机线材信息:0.7mil铜线线弧:标准线弧加 J 线弧产品信息:SMD 1515 焊接温度:150°二、样品调试1515RGB标准线弧加 J 线弧 &nbs
COB焊线工艺在摄像头模组中的应用
COB焊线工艺在摄像头模组中的应用
COB焊线工艺在摄像头模组中的应用摄像头模组封装技术摄像头模组是影像捕捉至关重要的电子器件,主要由镜头、对焦马达、底座支架、感光芯片、驱动芯片、输出接口等部件组成。摄像头模组封装技术主要有COB(Chip On Board)、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封装方式。COB是指将芯片贴装在模组基
半导体照明解决方案
半导体照明解决方案
半导体照明,即发光二极管(Light-emitting diode, 简称LED),是一种半导体固体发光器件。其发光原理是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。应用领域:路灯照明、建筑景观照明、植物照明、汽车照明等常见LED封装类型