0755-27588510
SOP打线解决方案
SOP打线解决方案
一、焊线机参数信息设备型号:Flick 20高性能全自动焊线机线材信息:0.8mil铜线线弧模式:标准线弧(不加球)SPT瓷嘴:SU-25150P-JUNTIAN(公司瓷嘴)SPT瓷嘴:UTS-26DC-AZM-1/16-XL-E20D(客户提供瓷嘴)焊接温度:150°二、外观检查标准线弧 不加球客户提供材料一焊球大小(21.694-25
LED封装焊线解决方案
LED封装焊线解决方案
一、焊线机参数信息设备型号:Flick 12高性能全自动焊线机线材信息:0.7mil铜线线弧:标准线弧加 J 线弧产品信息:SMD 1515 焊接温度:150°二、样品调试1515RGB标准线弧加 J 线弧 &nbs
SOT23封装打线解决方案
SOT23封装打线解决方案
一、基本参数信息设备型号:Flick 20高性能全自动焊线机线材信息:0.8mil 铜线线弧:标准线弧(不加球)产品信息: 焊接温度:220°二、样品调试标准线弧 不加球标准线弧 不加球三、样品测试分析推力都在24.26-37.916g之间 拉力平均
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
COB焊线工艺在摄像头模组中的应用
COB焊线工艺在摄像头模组中的应用
COB焊线工艺在摄像头模组中的应用摄像头模组封装技术摄像头模组是影像捕捉至关重要的电子器件,主要由镜头、对焦马达、底座支架、感光芯片、驱动芯片、输出接口等部件组成。摄像头模组封装技术主要有COB(Chip On Board)、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封装方式。COB是指将芯片贴装在模组基