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德沃芯片键合机直击封装产业链核心工艺标准金电极条件下7g/mil^2(优秀)金球接触面直径BBD(um)理论推力指标(g)DAA执行指标(g)4013.6 14.0 4517.2 18.0 5021.3 22.0 5525.8 26.0 6030.7 31.0 6536.0 37.0 7041.7···
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