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7月8日晚,高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店举行,来自显示产业链上中下游、面板、电视企业的百余位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。当晚,德沃先进喜获高工LED2022“显示产业TOP50—生产设备TOP10”荣誉。当前,国内封装设备的市场份额长期被外资占据,设备国产替代势在必行,德沃先进志在打破
6月15日,深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单,深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)经过层层审核,凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义,“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
〖导读〗2022年3月2日,深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知,德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】(以下简称“项目”)在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机?〗在半导体芯片封装各环节中,引线
2021年12月11日晚,2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行,来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。当晚,德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下,沃野千里! 以德为品,与沃同行!”精神,提升半导体封装设备创新技术与品质,推动中国半导体
​MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
08-10
2021
迈入“万物互联”时代,首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”,对外界信息进行收集。然而,一方面是我国传感器市场快速增长,一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代,国产高端传感器的进阶之路何寻?
08-10
2021
7月8日晚,高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店举行,来自显示产业链上中下游、面板、电视企业的百余位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。当晚,德沃先进喜获高工LED2022“显示产业TOP50—生产设备TOP10”荣誉。当前,国内封装设备的市场份额长期被外资占据,设备国产替代势在必行,德沃先进志在打破
07-11
2022
6月15日,深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单,深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)经过层层审核,凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义,“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
06-20
2022
〖导读〗2022年3月2日,深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知,德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】(以下简称“项目”)在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机?〗在半导体芯片封装各环节中,引线
04-15
2022
2021年12月11日晚,2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行,来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。当晚,德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下,沃野千里! 以德为品,与沃同行!”精神,提升半导体封装设备创新技术与品质,推动中国半导体
03-28
2022
扬着国产化的帆起航,昂首阔步,德沃先进实力打造国产尖端“引线键合”设备,突破国外“卡脖子”的问题,在实现国产焊线机的赛道上成绩斐然。德沃先进成立于2012年,主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备,公司于2017年获得国家级高新技术企业认证,目前已拥有核心自主知识产权专利30
03-28
2022
2020年全球半导体设备市场712亿美元(4628亿元),2020年中国大陆半导体设备市场187亿美元(1217亿元)。其中全球封装设备市场占57亿美元(370亿元),中国大陆封装设备市场约17亿美元(111亿元)。引线键合工艺是封测工艺中最为关键的一步。全球引线键合设备市场19亿美元(123亿元),中国大陆引线键合设备市场5.7亿美元(
11-13
2021
引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力
10-20
2021
目前的MEMS封装技术大都是由集成电路封装技术发展和演变而来,但是由于其应用环境的复杂性,使其与集成电路封装相比又有很大的特殊性[5],不能简单将集成电路封装直接去封装MEMS器件。
10-20
2021
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