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主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022),于2022年11月15-16日在江苏省南通市国际会议中心盛大举办。年会期间政府领导及业界知名专家、学者和企业家汇聚一堂,分享经验交流观点,共同探讨我国半导体产业政策和发展方向。深圳市德沃先进自动化有限公司应邀
2022年11月24—25日,2022高工LED显示年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举办!24日下午德沃先进冠名的智能智造与材料专场,迎来了德沃先进全新品牌宣传片首次公开,充分展示了公司的核心技术与整体实力,彰显了团队奋进拼搏的文化风貌。大会上德沃先进研发部人员发表《LED高精度引线键合装备创新与工艺优化》
2022年11月8日,为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展览会在深圳福田会展中心落下帷幕。作为半导体行业盛会之一,本届以“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题,超过400多家品牌齐聚,吸引大批观众前往观摩与交流。德沃先进受邀携IC系列高精度全自动引线键合机在晶圆级Si
2022年8月9日,美国总统拜登在白宫签署总计2800亿美元的《芯片和科学法案》,计划拿出527亿美元政府补贴。环球时报报道,在美国白宫发布的相关说明书中,“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。扶持美国芯片“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显
​MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
08-10
2021
迈入“万物互联”时代,首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”,对外界信息进行收集。然而,一方面是我国传感器市场快速增长,一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代,国产高端传感器的进阶之路何寻?
08-10
2021
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022),于2022年11月15-16日在江苏省南通市国际会议中心盛大举办。年会期间政府领导及业界知名专家、学者和企业家汇聚一堂,分享经验交流观点,共同探讨我国半导体产业政策和发展方向。深圳市德沃先进自动化有限公司应邀
12-02
2022
2022年11月24—25日,2022高工LED显示年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举办!24日下午德沃先进冠名的智能智造与材料专场,迎来了德沃先进全新品牌宣传片首次公开,充分展示了公司的核心技术与整体实力,彰显了团队奋进拼搏的文化风貌。大会上德沃先进研发部人员发表《LED高精度引线键合装备创新与工艺优化》
12-02
2022
2022年11月8日,为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展览会在深圳福田会展中心落下帷幕。作为半导体行业盛会之一,本届以“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题,超过400多家品牌齐聚,吸引大批观众前往观摩与交流。德沃先进受邀携IC系列高精度全自动引线键合机在晶圆级Si
11-11
2022
2022年8月9日,美国总统拜登在白宫签署总计2800亿美元的《芯片和科学法案》,计划拿出527亿美元政府补贴。环球时报报道,在美国白宫发布的相关说明书中,“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。扶持美国芯片“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显
08-16
2022
7月8日晚,高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店举行,来自显示产业链上中下游、面板、电视企业的百余位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。当晚,德沃先进喜获高工LED2022“显示产业TOP50—生产设备TOP10”荣誉。当前,国内封装设备的市场份额长期被外资占据,设备国产替代势在必行,德沃先进志在打破
07-11
2022
6月15日,深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单,深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)经过层层审核,凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义,“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
06-20
2022
〖导读〗2022年3月2日,深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知,德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】(以下简称“项目”)在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机?〗在半导体芯片封装各环节中,引线
04-15
2022
2021年12月11日晚,2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行,来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。当晚,德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下,沃野千里! 以德为品,与沃同行!”精神,提升半导体封装设备创新技术与品质,推动中国半导体
03-28
2022
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