德沃先进荣获第二届产业融合（粤港澳大湾区）创新奖

由深圳市创新产业融合促进会（简称“产融会”）主办的粤港澳大湾区产业融合创新发展高峰论坛暨第二届“产业融合（粤港澳大湾区）创新奖颁奖典礼于2023年3月 10 日在深圳成功举办。广西自治区政协、贺州市人民政府、深圳市科学技术协会、深圳市工商联等有关部门领导及粤港澳大湾区企业代表共400余人出席论坛。德沃先进经过考核评审专家组现场评审、复审讨论，从多家入围单位中胜出，荣获第二届“产业融合（粤港澳大湾区）创新奖。

近年来，粤港澳大湾区着力推进国际科技创新中心建设、构建具有国际竞争力的现代产业体系、推进生态文明建设、紧密合作共同参与“一带一路”建设。产业融合有助于促进传统产业创新，推进产业结构优化；有助于产业竞争力的提高和推动区域经济一体化。有利于企业沿产业链升级，提升在全球产业分工价值链的位置。

集成电路是强化国家战略科技力量的重点领域，开展前瞻性、战略性的重大科技探索成为领域发展的重点方向。粤港澳大湾区已形成了覆盖产业链上、中、下游的集成电路全产业链，深圳作为粤港澳大湾区的中心城市之一，是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势。德沃先进是深圳土生土长的高新技术企业及专精特新企业，国产半导体封测设备与解决方案领军者。公司自2012年进入半导体封装市场，实施研、产、销、技术支持一体化模式紧扣客户需求，在实现LED、IC封装的引线键合机的规模量产同时填补多项空白技术，打破了欧美日厂商的绝对垄断，为集成电路产业的国产化替代做出显著贡献。

此次荣获产业融合（粤港澳大湾区）创新奖是鼓励也是鞭策，德沃先进将以此为动力，紧跟半导体封测技术前沿，聚焦提升设备稳定丰富工艺性能，进一步加强从研发到生产交付能力，致力于为集成电路产业提供更多坚实支撑。