喜讯|德沃先进 获批深圳市科创委“揭榜挂帅”技术攻关重点项目立项资助

〖导读〗

2022年3月2日，深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知，德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】（以下简称“项目”）在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。

〖什么是引线键合机？〗

在半导体芯片封装各环节中，引线键合机可以称之为封装设备的“皇冠”。引线键合工艺是指使用金属引线将芯片焊盘与基板或引线框架连接的过程，是芯片实现电气互连和信息互通的基础，是封装环节最为关键的步骤。从技术层面上，高速高精度引线键合机对精密机械、电子硬件、实时软件、运动控制、机器视觉和键合工艺都有极其严格的要求，对这些关键技术的研发，以及最终实现对引线键合机的国产替代，是我国半导体产业自主化发展的必经之路。

〖背景介绍〗

近年来，在国家政策支持下，特别是国家科技重大专项的实施，我国集成电路产业实现了快速发展。随着全行业的发展，国内封测市场规模已经突破2,500亿。目前，引线键合在所有封装键合技术中占主流地位，达到65%，是半导体封装工艺中最有挑战性的一环，必须具备稳定、高速、高精等技术特点，才能满足日益发展的封装要求。该项目研究有助于缩短与国际先进水平的差距，对于我国集成电路产业发展至关重要。

〖突破关键技术〗

因此，德沃先进研发团队在IC封装领域，攻关国外“卡脖子”关键技术，针对高速高精度引线键合机关键技术开展研究，主要内容包括双频压电超声换能器谐振控制及动态特性研究、多种引线材料的键合工艺参数优化研究、引线键合机邦头力位控制和抑振控制系统开发、高速高精度运动平台及控制技术研究、芯片键合视觉定位及键合缺陷检测算法研究。该项目拥有强大的研发团队，核心骨干成员绝大部分从事半导体设备研究工作15年以上，具备扎实的行业技术基础和研发实践经验。

成果转化方面，德沃先进于2019年成功推出具有核心技术和自主知识产权的IC封装全自动引线键合机Flick20，有效提高芯片的引线键合可靠性，实现行业用户提升生产效率和产品良率，降低相关芯片生产成本的目标；并且德沃先进高度重视客户提出的各种工艺需求，以底层自主化技术为依托，可以快速提供相应的工艺更新及服务，以满足和保障不同终端应用。

此次获得深圳市科技创新委员会2021年度“揭榜挂帅“技术攻关重点项目支持，展现了德沃先进的研发技术水平。

在半导体产业迅猛发展的背景下，历经10年的市场打磨，德沃先进不断加速成长，已成为国内半导体引线键合机首选品牌。未来，德沃先进将充分利用自身优势与资源，加大研发投入，提升自主创新能力，增强企业核心竞争力，为我国集成电路产业高质量发展贡献力量！