德沃先进荣获2023-2024中国国际半导体封测设备—最佳品牌奖

3月19日，由今日半导体主办的2024中国国际半导体封测大会暨半导体封测“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满举办。此次大会以“凝芯聚力 赋能国产，先进封测 创芯未来”为主题，汇聚多方半导体封测产业链优秀企业代表，共话半导体发展前沿热点问题。

主办方现场揭晓并颁发“中国国际半导体封测-最佳品牌奖”，鼓励认可在半导体封测领域实现突破与具备较强市场竞争力的企业，授予德沃先进“2023-2024中国国际半导体封测设备-最佳品牌奖”。 

在芯片封测一环，引线键合机是其中最关键、核心的设备，需要高速高精密自动化装备来保障芯片的稳定性、可靠性及产线的生产力。多年来，德沃先进一直专注于半导体封测设备领域，致力于提供创新的设备与工艺解决方案，实现了半导体分立器件、光电器件、传感器件、规模器件产品封装应用覆盖。

德沃先进重视科学精神与研发创新，研发人员占比超半数以上，自主的引线键合机关键技术研发是深圳科创委2022年“科创委揭榜挂帅”技术攻关重点项目，并多次获得业内高度评价。德沃先进依托引线键合机的自主知识产权核心技术，贯通研发、生产、销售、技术支持全链条，已成为国产封测设备领域的创新先锋。

荣誉属于过去，奋斗铸就未来，德沃先进会继续发扬实干精神，以客户满意为中心，以奋斗者姿态砥砺前行！