德沃获2022年高工金球奖金球奖—年度创新技术奖

2022年11月24—25日，2022高工LED显示年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举办！

24日下午德沃先进冠名的智能智造与材料专场，迎来了德沃先进全新品牌宣传片首次公开，充分展示了公司的核心技术与整体实力，彰显了团队奋进拼搏的文化风貌。

大会上德沃先进研发部人员发表《LED高精度引线键合装备创新与工艺优化》主题演讲，聚焦LED封装引线键合制程工艺常见问题分析并提出解决方案，并向大家介绍了德沃先进新一代的LED系列高精度平面引线键合机Flick13 ，新升级的工艺保持了稳定性同时兼具精度、UPH、MTBA及操作方面均有显著提升。

在高工LED董事长张小飞博士主持的圆桌论坛环节，德沃先进与海目芯微、凯格精机、晨日科技、田十科技、海柔创新、TCL电子、利亚德的高层及行业专家，就行业关注的关键设备材料国等问题进行经验交流与探讨。德沃先进通过十年时间不断突破与升级引线键合设备的核心技术，创新水平到了大幅度提升，随着技术上的不断追逐，国产设备将大幅替代进口设备，逐步打破外国品牌垄断形势。

25日晚，高工金球奖颁奖典礼隆重举行，来自LED行业200多位专家、高层共同见证颁奖典礼的荣耀时刻。经过评审组委会专家们的考核，德沃先进凭借高精度引线键合机与解决方案的先进性、创新性以及影响力等综合指标，获得高工金球奖金球奖—年度创新技术奖。德沃专注芯片封装领域技术创新，多项技术不仅打破国际垄断更是实现国际先进水平 ，高精度引线键合机设备的推出填补了国产相关设备和产业的空白。

全球经济下行，行业受疫情反复影响，今年显示行业销量下滑，产业呈现低迷软疲势态，但从长期来看，未来LED行业仍然充满希望。作为国内领先的封装设备企业，德沃会担当起支持产业高质量发展的责任，提升关键技术研究，推动装备升级换代，持续为芯片的制造提供可靠支撑。