3月19日，由今日半导体主办的2024中国国际半导体封测大会暨半导体封测“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满举办。此次大会以“凝芯聚力 赋能国产，先进封测 创芯未来”为主题，汇聚多方半导体封测产业链优秀企业代表，共话半导体发展前沿热点问题。主办方现场揭晓并颁发“中国国际半导体封测-最佳品牌奖”，鼓励认可在半导体封
12月8日晚，以“微显巨变 再现光芒”为主题的2023高工LED十五周年庆典暨高工金球奖颁奖典礼在深圳圆满举办，来自LED产业链上下游的百位优秀企业代表齐聚一堂，共话行业新发展。德沃先进凭借在半导体显示封装领域的新工艺、新设备，在100余家企业中脱颖而出，荣获2023年度金球奖—创新产品奖。高工LED金球奖已举办15届，见证
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新，数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破，规模化生产经营显著成效，荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
作为一年一度的专业性封测盛会，由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办的"敢"为数字先，谋封测产业新发展，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26-27日在江苏昆山盛大召开。现场2300余名产业上下游专业嘉宾，围绕半导体封装最新技术、前沿产品、市场趋势交流经验。大会期间，德
7月8日晚，高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店举行，来自显示产业链上中下游、面板、电视企业的百余位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进喜获高工LED2022“显示产业TOP50—生产设备TOP10”荣誉。当前，国内封装设备的市场份额长期被外资占据，设备国产替代势在必行，德沃先进志在打破
07-11
2022
6月15日，深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单，深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称德沃先进）经过层层审核，凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义，“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
06-20
2022
2021年12月11日晚，2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行，来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下，沃野千里！ 以德为品，与沃同行！”精神，提升半导体封装设备创新技术与品质，推动中国半导体
03-28
2022
扬着国产化的帆起航，昂首阔步，德沃先进实力打造国产尖端“引线键合”设备，突破国外“卡脖子”的问题，在实现国产焊线机的赛道上成绩斐然。德沃先进成立于2012年，主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，公司于2017年获得国家级高新技术企业认证，目前已拥有核心自主知识产权专利30
03-28
2022
2020年全球半导体设备市场712亿美元（4628亿元），2020年中国大陆半导体设备市场187亿美元（1217亿元）。其中全球封装设备市场占57亿美元（370亿元），中国大陆封装设备市场约17亿美元（111亿元）。引线键合工艺是封测工艺中最为关键的一步。全球引线键合设备市场19亿美元（123亿元），中国大陆引线键合设备市场5.7亿美元（
11-13
2021
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力
10-20
2021
目前的MEMS封装技术大都是由集成电路封装技术发展和演变而来，但是由于其应用环境的复杂性，使其与集成电路封装相比又有很大的特殊性[5]，不能简单将集成电路封装直接去封装MEMS器件。
10-20
2021
MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
08-10
2021
