6月15日，深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单，深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称德沃先进）经过层层审核，凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义，“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征

〖导读〗2022年3月2日，深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知，德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】（以下简称“项目”）在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机？〗在半导体芯片封装各环节中，引线

2021年12月11日晚，2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行，来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下，沃野千里！ 以德为品，与沃同行！”精神，提升半导体封装设备创新技术与品质，推动中国半导体

扬着国产化的帆起航，昂首阔步，德沃先进实力打造国产尖端“引线键合”设备，突破国外“卡脖子”的问题，在实现国产焊线机的赛道上成绩斐然。德沃先进成立于2012年，主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，公司于2017年获得国家级高新技术企业认证，目前已拥有核心自主知识产权专利30

2020年全球半导体设备市场712亿美元（4628亿元），2020年中国大陆半导体设备市场187亿美元（1217亿元）。其中全球封装设备市场占57亿美元（370亿元），中国大陆封装设备市场约17亿美元（111亿元）。引线键合工艺是封测工艺中最为关键的一步。全球引线键合设备市场19亿美元（123亿元），中国大陆引线键合设备市场5.7亿美元（

引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力

目前的MEMS封装技术大都是由集成电路封装技术发展和演变而来，但是由于其应用环境的复杂性，使其与集成电路封装相比又有很大的特殊性[5]，不能简单将集成电路封装直接去封装MEMS器件。