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德沃先进亮相SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会
5月16日-18日,SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,本届展会以“芯机会•智未来”为主题,协同半导体产业价值链,以安全、智慧和可持续之道,赋能美好未来。来自全国各地的半导体专业观众、企业家及学者汇聚深圳观展,德沃先进获邀全程参与展出,展览现场展示了F1和F2系列的高
重新定义科技|BEYOND Expo 2023国际科技创新博览会
5月10-12日,BEYOND Expo 2023国际科技创新博览会在澳门威尼斯人金光会展中心成功举办。德沃先进作为集成电路领域封测设备代表企业受邀参展,现场积极参与国际前沿科技创新交流,推广领先的封测技术。此次博览会上齐聚全球众多创新领域企业展示相关技术成果及产品优势,约600家展商充分展现可持续发展、生命科学、消费科技三
第二十一届中国国际人才交流大会精彩瞬间
2023年4月15日至16日,第二十一届中国国际人才交流大会在深圳成功举办,荟萃全球智慧,以创新之光照亮高质量发展之路。本届大会以“促科技创新、谋共同发展、惠全球人才”为主题,采用线下线上“双引擎”会展新模式,线下设开幕式、深圳论坛、展览洽谈、人才招聘、主题活动等5大板块,线上设虚拟展厅、项目对接(EO系统)、
荣获2022-2023半导体封测设备最佳品牌奖
3月20日,由今日半导体主办的2023中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼,在上海浦东隆重召开。德沃先进作为封测设备供应商受邀参加此次大会。会上,今日半导体公布了2022-2023中国半导体封测最佳品牌奖,德沃先进凭借卓越的创新能力,在推动封测设备国产化发展领域成绩斐然,从国产封测企业中脱颖而出,
Flick 12焊线机之铜线键合技术的应用
引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力
10-20
2021
传感器封装
目前的MEMS封装技术大都是由集成电路封装技术发展和演变而来,但是由于其应用环境的复杂性,使其与集成电路封装相比又有很大的特殊性[5],不能简单将集成电路封装直接去封装MEMS器件。
10-20
2021
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