加速国产化，稳站封测设备潮头

加速国产化，稳站封测设备潮头

在显示芯片封测制造的流程中，高精密全自动引线键合机设备主要是利用超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密键合，该技术对芯片封装质量尤为重要。长期以来，引线键合机设备市场主要由K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWA 等国外厂家垄断，近年来在市场需求暴增及国产替代形势驱动下，国产引线键合机设备厂商迎来机遇，深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称德沃先进）率先突破引线键合机“卡脖子”关键技术，将“精密机械、电子硬件、实时软件、运动控制、机器视觉”多学科技术与键合工艺有机融合，广泛应用于LED、IC领域各类封装形式。

聚焦设备性能升级 伴随封装厂不断提高的要求及材料、工艺创新演变，德沃先进新设备和工艺解决方案也在向市场推出。在2022年推出新的LED高精度全自动引线键合机Flick13,实现了UPH、MTBA、良品率的大幅提升。高精密全自动引线键合机配备了新型高速识别装置，操作简易的影像预检测功能带来高产能，在焊接当前器件时,相机进行下一器件的探测；低振动的可控制振动XY平台和低惯性的高速焊头，达到提升焊线品质及高速焊线功能；先进的闭环运动控制系统，提升了打线的稳定性和速度；为方便技术人员操作,简化线弧参数文件与简洁操作界面，对提高生产效率带来帮助；为配合工艺的升级，提供丰富的线弧库可编程各种线弧，如空间折线弧、超低线弧等；满足白光、显示、RGB、IC炫彩等各种封装形式工艺要求。

创新实力屡获认可 2022年全球光电显示走过低谷，有望2023年迎来弱增长，复苏之路不会平坦，高精密全自动引线键合机作为封装工艺的支撑力量，唯有创新才能抢占市场。德沃先进积极投入新设备、新工艺的研发，目前累积核心专利40余项，被认定国家高新技术企业及深圳市专精特性企业；在引线键合关键技术上突破不断，以领先的引线键合关键技术获得政府认可，一举拿下深圳市科技创新委员会“揭榜挂帅”技术攻关重点项目，创新实力领先国内同行。

国产化正在路上 当前市场竞争日趋激烈，封装厂商希望通过开展降本增效提升效益，采购设备国产化率大幅提升。对于未来，德沃先进主要目标之一是提升高精密全自动引线键合机进口替代率，沿着自主化道路不断延伸，在保持产品质量和性能相同的情况下，实现元件国产化率进一步升级。

勇立潮头创新为先，德沃先进能够在高端封测设备市场上站稳脚跟，非一朝一夕之功，在于沉淀十年的技术积累为发展提供强大支撑。实现国产替代行之不易，德沃先进用稳定的设备、可靠的工艺、专业的技术支持赢得客户广泛认可，在已取得技术突破和市场驱动背景下，将有望进一步持续提升国产高端封测设备影响力。