CSPT2023|精彩回顾

作为一年一度的专业性封测盛会，由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办的"敢"为数字先，谋封测产业新发展，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26-27日在江苏昆山盛大召开。现场2300余名产业上下游专业嘉宾，围绕半导体封装最新技术、前沿产品、市场趋势交流经验。

大会期间，德沃先进重点展示了半导体封测业务领域的核心设备F2系高精度全自动引线键合机，针对封装引线键合工艺难点，带来德沃自主研发的创新技术，为封装引线键合制程提供可行性解决方案,现场由德沃技术工程师为业界伙伴答疑解惑。

近年来德沃先进研发方向贴近客户需求，通过在历代设备基础之上巩固底层技术与迭代工艺技术，设备的精度、稳定性、速度、简易操作性方面取得明显进步，逐步实现设备更广范封装应用，抢先领跑国产引线键合设备赛道，并收获许多业内企业认可。

德沃先进深耕半导体高端设备国产替代11载，立足自主创新，铸就高技术壁垒，致力于为行业提供先进适用的封装工艺技术设备，助力中国集成电路产业高质量发展。