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德沃先进亮相SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会

新闻中心 发布于 2023-05-22

5月16日-18日,SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,本届展会以“芯机会•智未来”为主题,协同半导体产业价值链,以安全、智慧和可持续之道,赋能美好未来。来自全国各地的半导体专业观众、企业家及学者汇聚深圳观展,德沃先进获邀全程参与展出,展览现场展示了F1和F2系列的高精度全自动引线键合机设备和创新的工艺解决方案。为期三天的展会,现场科技力量满满精彩纷呈。

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“高精密高质量的装备很难制造。”这是许多专业观众的心声,看到国产引线键合机的高速进步,让业界对我国半导体引线键合机实现自主的目标信心倍增。德沃先进成立于2012年6月,成立之初就定下追赶超越业界国际巨头的目标,是国内最早自主研发引线键合技术的企业。实现从0到1的突破,抢先国内同行攻克国产引线键合机技术长期“卡脖子”的问题,伴随近年来中国半导体产业迅猛发展,已成为国产半导体封测设备中坚力量。公司自2013年推出的第一代引线键合机以来,稳步实现引线键合机关键技术科技成果转化,设备批量订单交付,基础与创新工艺验证并获得客户广泛认可,现处于设备和工艺技术水平国内领先国际先进地位。德沃先进通过参与此次展会和技术交流,向观众展示领先的封装技术和解决方案同时,也接此机会与各优秀同行建立交流与合作关系,为提升自身水平打下基础。


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