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“设备+工艺+服务”三合一,助推德沃打造爆款焊线机

新闻中心 发布于 2022-03-28

扬着国产化的帆起航,昂首阔步,德沃先进实力打造国产尖端“引线键合”设备,突破国外“卡脖子”的问题,在实现国产焊线机的赛道上成绩斐然。

 

德沃先进成立2012年,主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备,公司于2017年获得国家级高新技术企业认证,目前已拥有核心自主知识产权专利30余项。德沃先进一直以来坚持自主研发、自主创新的道路,致力于在半导体IC封装、LED封装、高精密电子装备等超高尖端领域为客户提供世界水平的产品,让世界感受德沃技术之美。

 

忆往昔,国产封装设备发展步履维艰多数依赖国外进口设备;看如今,变化天翻地覆,封装生产设备制造业获得了长足的发展,全自动化点胶机、固晶机、焊线机等设备国产化率越来越高,其产品也在行业市场中具备强劲的竞争力。

 

在后劲十足的国内LED封装设备市场中,德沃先进作为国内领先的半导体封装设备及解决方案提供商,为半导体显示、消费电子、通讯、计算机和工业等领域封测客户提供核心设备及解决方案,其自主研发的全自动高速焊线机在焊线速度、精度、稳定性上均可比肩世界一流企业。

 

IC半导体封装方面,德沃先进的Flick 20采用了热超声的焊线方式,焊接速度可达22线/秒,图像识别精度达±0.37μm,可采用铜线、镀钯铜线、低合金线、金线等焊线种类。

 

Flick 20焊线机同时配备了新型高速识别装置,实现了低振动的可控制振动XY平台和低惯性的高速焊头;支持复杂焊线程式的编程功能,拥有行业最丰富的线弧库,如空间折线弧、超低线弧;适用于SOT/SOP/MEMS/DFN等各种封装形式。

Flick20图.png 

LED焊线机方面,德沃先进Flick 12焊线机,拥有22线/秒的焊接速度,最长线弧为5mm,最低线弧高度为80μm,支持灵活线弧;焊接区域为56mm(X)、72mm(Y),总焊接准确性为3.0μm@sigma。

 

除此之外,Flick 12焊线机配备了新型高速识别装置,实现低振动的可控制振动XY平台和低惯性的高速焊头;支持复杂焊线程式的编程功能,可编程各种线弧,如空间折线弧、超低线弧等;适用于白光、显示、RGB、IC炫彩等各种封装形式。

Flick12图.png 

焊线机作为后封装段的核心设备,对产品的性能起着决定作用。焊线机的稳定性、精度、速度成为了厂商能否拿下客户的关键点,在这一方面上,德沃先进的焊线机是无可置疑的。

 

德沃先进的焊线机不仅做到了焊接工艺品质稳定,设备运行时也相当稳定,高精度和高速度更是不在话下,而且设备的操作十分便捷,易于学习与维护。

 

值得一提的是,德沃先进的Flick 12和Flick 20系列焊线机做到了集软件、视觉、运控、电气、机械五大核心技术于一体,同时配备精湛的工艺,以“5+1”的全方位构建,直击后封装产业链的核心。

 

虽然目前国内焊线技术已经发展到了一定的水平,但在这个日新月异的时代里,在LED朝向小间距、Mini/Micro趋势发展之时,封装市场必定也在随之改变,对焊线技术的要求也会越来越严谨,未来的焊线技术必将会向更高的水平发展。

 

欲穷千里目,更上一层楼。“对内讲品质,对外讲工艺。”德沃先进总经理程炜表示,在国产焊线机这条赛道上,德沃先进将始终秉承着“设备+工艺+服务”,打造产品核心竞争力,逐步实现从LED到IC的跃迁,从中小客户到大客户的不断突破,从而助力实现国产焊线机的全面替代。



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