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喜讯!德沃先进获“2021年度快速成长企业”奖项

新闻中心 发布于 2022-03-28

2021年12月11日晚,2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行,来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。

当晚,德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣,未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下,沃野千里!以德为品,与沃同行!”精神,提升半导体封装设备创新技术与品质,推动中国半导体设备国产化发展。



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关于德沃先进

深圳市德沃先进自动化有限公司,于2012年成立,公司位于广东省深圳市,专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备。自成立以来德沃一直坚持自主研发、自主创新的道路,在2017年获得国家级高新技术企业认证,拥有核心自主知识产权专利30余项。在高精密设备必须的核心技术领域,德沃围绕市场需求不断创新,自主开发有轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法,且各项核心技术均具有国际先进水平。

德沃致力于在半导体IC封装、LED封装、高精密电子装备等超高尖端领域为客户提供世界水平的产品,让世界感受德沃技术之美!


 

关于金球奖

作为中国LED行业颇具权威性和影响力的奖项之一,高工金球奖已成为技术创新和品牌影响力的温度计。


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