3月19日，由今日半导体主办的2024中国国际半导体封测大会暨半导体封测“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满举办。此次大会以“凝芯聚力 赋能国产，先进封测 创芯未来”为主题，汇聚多方半导体封测产业链优秀企业代表，共话半导体发展前沿热点问题。主办方现场揭晓并颁发“中国国际半导体封测-最佳品牌奖”，鼓励认可在半导体封
12月8日晚，以“微显巨变 再现光芒”为主题的2023高工LED十五周年庆典暨高工金球奖颁奖典礼在深圳圆满举办，来自LED产业链上下游的百位优秀企业代表齐聚一堂，共话行业新发展。德沃先进凭借在半导体显示封装领域的新工艺、新设备，在100余家企业中脱颖而出，荣获2023年度金球奖—创新产品奖。高工LED金球奖已举办15届，见证
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新，数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破，规模化生产经营显著成效，荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
作为一年一度的专业性封测盛会，由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办的"敢"为数字先，谋封测产业新发展，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26-27日在江苏昆山盛大召开。现场2300余名产业上下游专业嘉宾，围绕半导体封装最新技术、前沿产品、市场趋势交流经验。大会期间，德
2023年4月15日至16日，第二十一届中国国际人才交流大会在深圳成功举办，荟萃全球智慧，以创新之光照亮高质量发展之路。本届大会以“促科技创新、谋共同发展、惠全球人才”为主题，采用线下线上“双引擎”会展新模式，线下设开幕式、深圳论坛、展览洽谈、人才招聘、主题活动等5大板块，线上设虚拟展厅、项目对接（EO系统）、
04-17
2023
3月20日，由今日半导体主办的2023中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼，在上海浦东隆重召开。德沃先进作为封测设备供应商受邀参加此次大会。会上，今日半导体公布了2022-2023中国半导体封测最佳品牌奖，德沃先进凭借卓越的创新能力，在推动封测设备国产化发展领域成绩斐然，从国产封测企业中脱颖而出，
03-21
2023
由深圳市创新产业融合促进会（简称“产融会”）主办的粤港澳大湾区产业融合创新发展高峰论坛暨第二届“产业融合（粤港澳大湾区）创新奖颁奖典礼于2023年3月 10 日在深圳成功举办。广西自治区政协、贺州市人民政府、深圳市科学技术协会、深圳市工商联等有关部门领导及粤港澳大湾区企业代表共400余人出席论坛。德沃先进经过考
03-14
2023
为了满足企业的发展战略，进一步提高企业竞争力，壮大培养德沃人才队伍，2月8日，德沃先进开春第一课顺利开班，由汇川技术联合创始人、汇川书院执行院长张卫江副总裁现场授课，共有70名学员参加培训。培训从企业管理共性、团队力量打造、人才培育与文化等出发，有针对性的介绍了销售管理、研发与市场合作、人力提升等方面的
02-10
2023
MLED凭借尺寸更小，LED灯珠排列更紧密，像素密度更高，并具有更高亮度、宽色域、高对比度、低功耗和长寿命等优势，被看作是继LED小间距显示之后，LED显示技术升级的新产品。而随着技术与成本的不断优化，如今Mini LED的显示应用逐步增多，其细腻的显示效果逐渐得到各行业的认可。虽参与企业日渐增多，相关产品层出不穷，但M
01-29
2023
加速国产化，稳站封测设备潮头在显示芯片封测制造的流程中，高精密全自动引线键合机设备主要是利用超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密键合，该技术对芯片封装质量尤为重要。长期以来，引线键合机设备市场主要由K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWA 等国外厂家垄断，近年来在市场需求暴增及国产替代形势驱动下，国产引线键合机设
01-29
2023
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022），于2022年11月15-16日在江苏省南通市国际会议中心盛大举办。年会期间政府领导及业界知名专家、学者和企业家汇聚一堂，分享经验交流观点，共同探讨我国半导体产业政策和发展方向。深圳市德沃先进自动化有限公司应邀
12-02
2022
2022年11月24—25日，2022高工LED显示年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举办！24日下午德沃先进冠名的智能智造与材料专场，迎来了德沃先进全新品牌宣传片首次公开，充分展示了公司的核心技术与整体实力，彰显了团队奋进拼搏的文化风貌。大会上德沃先进研发部人员发表《LED高精度引线键合装备创新与工艺优化》
12-02
2022
2022年11月8日，为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展览会在深圳福田会展中心落下帷幕。作为半导体行业盛会之一，本届以“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题，超过400多家品牌齐聚，吸引大批观众前往观摩与交流。德沃先进受邀携IC系列高精度全自动引线键合机在晶圆级Si
11-11
2022
