3月20日，由今日半导体主办的2023中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼，在上海浦东隆重召开。德沃先进作为封测设备供应商受邀参加此次大会。会上，今日半导体公布了2022-2023中国半导体封测最佳品牌奖，德沃先进凭借卓越的创新能力，在推动封测设备国产化发展领域成绩斐然，从国产封测企业中脱颖而出，
由深圳市创新产业融合促进会（简称“产融会”）主办的粤港澳大湾区产业融合创新发展高峰论坛暨第二届“产业融合（粤港澳大湾区）创新奖颁奖典礼于2023年3月 10 日在深圳成功举办。广西自治区政协、贺州市人民政府、深圳市科学技术协会、深圳市工商联等有关部门领导及粤港澳大湾区企业代表共400余人出席论坛。德沃先进经过考
为了满足企业的发展战略，进一步提高企业竞争力，壮大培养德沃人才队伍，2月8日，德沃先进开春第一课顺利开班，由汇川技术联合创始人、汇川书院执行院长张卫江副总裁现场授课，共有70名学员参加培训。培训从企业管理共性、团队力量打造、人才培育与文化等出发，有针对性的介绍了销售管理、研发与市场合作、人力提升等方面的
MLED凭借尺寸更小，LED灯珠排列更紧密，像素密度更高，并具有更高亮度、宽色域、高对比度、低功耗和长寿命等优势，被看作是继LED小间距显示之后，LED显示技术升级的新产品。而随着技术与成本的不断优化，如今Mini LED的显示应用逐步增多，其细腻的显示效果逐渐得到各行业的认可。虽参与企业日渐增多，相关产品层出不穷，但M
2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署总计2800亿美元的《芯片和科学法案》，计划拿出527亿美元政府补贴。环球时报报道，在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。扶持美国芯片“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显
08-16
2022
7月8日晚，高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店举行，来自显示产业链上中下游、面板、电视企业的百余位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进喜获高工LED2022“显示产业TOP50—生产设备TOP10”荣誉。当前，国内封装设备的市场份额长期被外资占据，设备国产替代势在必行，德沃先进志在打破
07-11
2022
6月15日，深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单，深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称德沃先进）经过层层审核，凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义，“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
06-20
2022
〖导读〗2022年3月2日，深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知，德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】（以下简称“项目”）在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机？〗在半导体芯片封装各环节中，引线
04-15
2022
2021年12月11日晚，2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行，来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下，沃野千里！ 以德为品，与沃同行！”精神，提升半导体封装设备创新技术与品质，推动中国半导体
03-28
2022
扬着国产化的帆起航，昂首阔步，德沃先进实力打造国产尖端“引线键合”设备，突破国外“卡脖子”的问题，在实现国产焊线机的赛道上成绩斐然。德沃先进成立于2012年，主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，公司于2017年获得国家级高新技术企业认证，目前已拥有核心自主知识产权专利30
03-28
2022
2020年全球半导体设备市场712亿美元（4628亿元），2020年中国大陆半导体设备市场187亿美元（1217亿元）。其中全球封装设备市场占57亿美元（370亿元），中国大陆封装设备市场约17亿美元（111亿元）。引线键合工艺是封测工艺中最为关键的一步。全球引线键合设备市场19亿美元（123亿元），中国大陆引线键合设备市场5.7亿美元（
11-13
2021
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力
10-20
2021
