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2022年8月9日,美国总统拜登在白宫签署总计2800亿美元的《芯片和科学法案》,计划拿出527亿美元政府补贴。环球时报报道,在美国白宫发布的相关说明书中,“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。扶持美国芯片“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显
7月8日晚,高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店举行,来自显示产业链上中下游、面板、电视企业的百余位嘉宾欢聚一堂,共襄盛典。当晚,德沃先进喜获高工LED2022“显示产业TOP50—生产设备TOP10”荣誉。当前,国内封装设备的市场份额长期被外资占据,设备国产替代势在必行,德沃先进志在打破
6月15日,深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单,深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)经过层层审核,凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义,“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
〖导读〗2022年3月2日,深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知,德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】(以下简称“项目”)在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机?〗在半导体芯片封装各环节中,引线
目前的MEMS封装技术大都是由集成电路封装技术发展和演变而来,但是由于其应用环境的复杂性,使其与集成电路封装相比又有很大的特殊性[5],不能简单将集成电路封装直接去封装MEMS器件。
10-20
2021
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